NF C96-013-6-2011 半导体器件的机械标准.第6部分:表面贴装半导体器件封装的外形图准备的一般规则.

作者:标准资料网时间:2024-05-11 16:37:11 浏览:9009 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6:generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages.
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准.第6部分:表面贴装半导体器件封装的外形图准备的一般规则.
【标准号】:NFC96-013-6-2011
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2011-05-01
【实施或试行日期】:2011-05-13
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Casedrawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Outlinedrawings;Rules;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Standardization;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:43P;A4
【正文语种】:其他

下载地址: 点击此处下载

返回跳至顶部

上一篇: NF C93-902-47-2011 纤维光学互连器件和无源器件.基本试验和测量程序.第2-47部分:试验.热冲击.
下一篇: NF C96-017-1-2011 半导体器件.第1部分:金属层之间的时间相关的介质击穿(TDDB)试验.